在半导体器件中,Threshold Voltage(阈值电压,通常记为  是 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)的核心参数之一,用于定义器件从 “关态”(截止状态)切换到 “开态”(导通状态)的临界条件。以下从物理定义、影响因素、测量方法及工程应用等方面详细解析:

一、基本定义与物理意义

1. 经典定义

对于 NMOSFET(N 型沟道 MOSFET),阈值电压  是指:当栅极电压  达到该值时,半导体表面(通常为 P 型衬底)的少数载流子(电子)浓度超过多数载流子(空穴)浓度,形成反型层(即 “沟道”),使源极(Source)和漏极(Drain)之间开始导通电流。

2. 能带与载流子浓度视角

表面势垒变化:当  时,栅极电场吸引少量电子到表面,但不足以形成导电沟道;当  时,表面势垒降低到使电子浓度等于衬底掺杂浓度(即表面反型),此时形成的反型层称为强反型层
临界条件:阈值电压对应的表面势垒变化量约为 ,其中  是半导体的费米势(与衬底掺杂浓度相关)。
二、阈值电压的数学表达式

1. 理想情况下的表达式

对于长沟道 MOSFET,阈值电压可表示为:
其中:

VFB 是平带电压(Flat-Band Voltage),与栅极材料、氧化层电荷等因素有关;

 成反比:
2. 考虑实际因素的修正

在实际器件中,阈值电压还受以下因素影响:

体效应(Body Effect):当源极与衬底之间存在偏置电压 V 时,阈值电压会升高,修正公式为:)其中  是体效应系数,与衬底掺杂浓度和氧化层厚度有关。

短沟道效应:在纳米级器件中,沟道长度缩短会导致阈值电压随沟道长度减小而降低(如 DIBL 效应),需引入修正项。

三、影响阈值电压的关键因素

1. 工艺参数

氧化层厚度():减小  会增大 ,降低阈值电压(因栅极电场对沟道的控制能力增强)。
衬底掺杂浓度( 或 ):提高衬底掺杂浓度会增大  和 ,导致  升高。
栅极材料功函数:不同栅极材料(如多晶硅、金属栅)的功函数差异会影响平带电压 ,进而改变 
2. 器件结构
沟道长度():短沟道器件中,DIBL 效应会使阈值电压随  增大而降低。
三维结构(如 FinFET):通过多面栅极增强对沟道的控制,可降低阈值电压并抑制短沟道效应。
3. 外部条件
温度:温度升高会使半导体本征载流子浓度增加,导致  下降(通常每升高 1℃, 降低约 2mV)。
偏置电压:源 - 衬底偏压 (体效应)和漏 - 源偏压 (DIBL 效应)会改变阈值电压。
四、阈值电压的测量方法

1. 线性区测量法

在低漏源电压()下,MOSFET 工作在线性区,漏极电流可表示为:
当  很小时,忽略二次项,可得:
通过测量不同  下的 ,绘制  曲线,取线性区外推至  时的  值即为 

2. 亚阈值斜率法

在亚阈值区(),漏极电流与栅压的关系为:
其中  是亚阈值斜率因子(通常为 1.2-1.5)。通过绘制  曲线,取拐点处的切线外推至 (如 μ)对应的  作为 

五、阈值电压在电路设计中的应用

1. 高性能与低功耗的权衡

高阈值电压(High-)器件:用于降低静态功耗(如待机模式电路),但开关速度较慢。
低阈值电压(Low-)器件:用于提高开关速度(如处理器核心电路),但静态漏电流较大。
2. 动态阈值电压调节技术
体偏置技术:通过改变源 - 衬底偏压  动态调整 ,如:
负体偏置(NBB):增大 ,降低漏电流;
正体偏置(PBB):减小 ,提高开关速度。
自适应体偏置(Adaptive Body Bias,ABB):根据芯片温度或工作模式自动调整体偏压,平衡功耗与性能。
3. 多阈值 CMOS(MTCMOS)设计

在同一芯片中混合使用高阈值和低阈值器件:

关键路径:采用低阈值器件提高速度;

非关键路径:采用高阈值器件降低功耗;
睡眠晶体管(Sleep Transistor):在待机时切断电源路径,进一步降低漏电流。
六、阈值电压的挑战与发展趋势

1. 短沟道效应的影响

在纳米级工艺(如 7nm 以下)中,DIBL、沟道长度调制效应等导致阈值电压难以精确控制,需通过三维结构(如 GAAFET)和高 - k / 金属栅技术增强栅极控制能力。

2. 负电容 FET(NCFET)技术

通过引入铁电材料(如 HfO₂)实现负电容效应,可在保持相同驱动电流的情况下降低阈值电压,突破传统 MOSFET 的亚阈值摆幅极限(60mV/dec)

3. 人工智能辅助设计

利用机器学习算法优化阈值电压分布,减少工艺波动对电路性能的影响,提高芯片良率。

 


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创建时间:2025-07-28 09:23
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MOS器件电性参数Vt详解