晶盛实现了从6英寸、8英寸到12英寸的不断突破，并全面布局SiC芯片用的晶体生长、成型和抛光、检测、清洗、外延、离子注入等系列设备。

此次开工的项目，是继浙江基地和马来西亚槟城基地之后，又一个重要落子，将形成“国际国内”的战略联动、产能协同，助力SiC芯片产业的发展，为新能源汽车、光伏发电、5G通信、AR眼镜等战略性新兴产业提供关键材料保障。

浙江基地：

2023年11月4日，晶盛机电举行“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”签约暨启动仪式。

该项目落户于浙江省绍兴市，2025年6月浙江政务服务网还披露了浙江晶瑞电子材料有限公司年产60万片8英寸碳化硅衬底片切磨抛产线项目的备案公示，据悉该项目由晶瑞电子投资扩建，计划在今年6月开工，规划于2027年6月建成。

马来西亚基地：

2025年7月4日，晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC马来西亚新制造工厂在槟城州成功举办奠基仪式，标志着晶盛在全球化战略布局中迈出坚实一步。

据了解，该项目总占地面积4万平方米，计划于今年正式动工。一期项目建成后，8英寸碳化硅衬底预计可实现24万片/年的高效产能。